連接器將不同的電路板連接在一起。連接器廣泛應(yīng)用于手機(jī)和智能硬件設(shè)備中。

　　作為一名硬件工程師，你需要熟悉各種連接器的特點(diǎn)，能夠規(guī)劃合理使用什么樣的連接器。主要類別和特點(diǎn)如下：

　　(本文主要講智能硬件產(chǎn)品的內(nèi)部連接器，不涉及外部連接)

板對(duì)板連接器

　　一排引腳/引腳

　　排針和排木，也叫排針，是最便宜最常用的連接方式。

　　應(yīng)用場(chǎng)景：低端、大尺寸智能設(shè)備、開發(fā)板、調(diào)試板等。

　　優(yōu)點(diǎn)：便宜、方便，硬連接牢固，過流能力強(qiáng)，便于焊接和測(cè)試。

　　缺點(diǎn)：體積大，不易彎曲，間距大，幾百個(gè)引腳難以連接(太大)。

普通2.54毫米間距插頭和插座

　　高端板對(duì)板插入

板對(duì)板插座

　　它比行針密度大，用于小型產(chǎn)品。

　　應(yīng)用場(chǎng)景：所有常規(guī)智能硬件產(chǎn)品都在使用。應(yīng)用廣泛。

　　優(yōu)點(diǎn)：針數(shù)大，體積小，1厘米的長度可以做40英尺(同樣大小的插頭只能做20英尺以內(nèi))。

　　缺點(diǎn)：價(jià)格貴，不能經(jīng)常插拔，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要固定好。

通用板對(duì)板連接器

廣泛用于移動(dòng)電話的板對(duì)板連接器

多針板對(duì)板連接器

    加厚板對(duì)板連接器

板對(duì)線

　　都邦線

　　硬件工程師從學(xué)校開始就在公司使用，可以拆卸，合并，插在針上。

　　使用場(chǎng)景：開發(fā)板、測(cè)試板、大型固定設(shè)備(如電腦機(jī)箱布線)

　　優(yōu)點(diǎn)：便宜，普通，與排針一起使用時(shí)易于連接和測(cè)量

　　缺點(diǎn)：體積大，不好修，不適合量產(chǎn)場(chǎng)景。

電纜插座

　　類似于都邦線，只是插頭是定制的，可以扣在插座上不松動(dòng)。

　　在量產(chǎn)產(chǎn)品上，通常使用電纜插座，而不是直接插Dubang電纜。

束線

　　用于可旋轉(zhuǎn)產(chǎn)品，如筆記本電腦鉸鏈、機(jī)械臂等。有必要使用線束連接器。比上面的電纜插座更精準(zhǔn)，電線也多，但是貴10倍以上。

FPC插頭/ZIF連接器

　　很多智能硬件設(shè)備都需要把信號(hào)從主板拉出來。FPC可以彎曲，體積小，形狀多變，是最好的選擇

　　使用場(chǎng)景：主板與輔助板連接，主板與外圍設(shè)備連接，電路彎曲，產(chǎn)品空間緊湊。

　　優(yōu)點(diǎn)：小巧便宜。

　　缺點(diǎn)：過電流小，連接可靠性不如板對(duì)板插座強(qiáng)。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，連接器蓋板需要壓好，最好用膠帶固定牢固。

　　(關(guān)于便宜：板對(duì)板插座需要兩個(gè)公座和兩個(gè)母座，而ZIF連接器只需要一個(gè)，所以ZIF比板對(duì)板便宜一半。(

沖壓孔焊接

　　顧名思義，在電路板周圍打一圈半孔，直接焊接到另一塊電路板上。半孔看起來像郵票邊緣的一個(gè)孔，所以它被稱為郵票孔。

　　應(yīng)用場(chǎng)景：模塊板和主板之間的連接，以及本地組件的安裝

　　優(yōu)點(diǎn)：便宜，方便，強(qiáng)度足夠直接硬連接。

　　缺點(diǎn)：引腳數(shù)量不宜過大，結(jié)構(gòu)空間只能重疊。

2G模塊的沖壓孔。

　　IPhone  X用的是印刷電路板，而不是連接器

　　IPhone  X  show技術(shù)，一塊很厚的PCB板，兩塊主板重疊在一起。這是一種先進(jìn)的郵票孔工藝。它的引腳比連接器多，連接距離短(信號(hào)完整性更好)，抗電磁干擾和靜電放電能力強(qiáng)。除了難以制作和維護(hù)，其他        性能都很好。

狹槽

　　電腦主板上有很多插槽，比如內(nèi)存，顯卡，SSD，但是智能硬件用的插槽很少。

　　部分通訊模塊使用迷你PCI-E插槽，方便筆記本電腦使用。智能硬件的通訊模塊有時(shí)候在音量允許的情況下會(huì)使用mini  PCI-E。(但大多數(shù)都是沖壓孔或板對(duì)板連接器)

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